隨著杜邦公司大量生產卡普頓加熱膜，聚酰亞胺加熱膜的商業化始于1965年。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。此后，日本kanegafuchi化工公司和UBE工業公司也在20世紀80年代實現了聚酰亞胺加熱膜的商業化。

杜邦公司向市場推出了較系列以Kapton為商標的聚酰亞胺材料。詳細的性能信息可從杜邦高性能加熱膜材料公司和杜邦日本分公司獲得。

微電子工業用加熱薄膜有H（N）、V（N）、E（N）和K（N）。n表示加熱膜材料是否含有無機潤滑添加劑（約1000ppm），可降低摩擦系數，提高卷邊性能（如輥間傳遞）。對于大多數應用，材料需要潤滑劑填充物，字母N表示存在潤滑劑。

通過(PMDA)和4,47-二氨基二苯醚(ODA)的化學反應制備了H(N)和V(N)加熱膜。與H(N)型材料相比,V(N)具有較好的體積穩定性,在25℃～300℃的溫度范圍內收縮非常小。

E（N）型加熱膜還含有PMDA和ODA，但也含有其它有機芳族四酸二酐，如3,3'，4,4'-二苯基四羧酸二酐（BPDA）和對苯。二胺（PPD）等

E(N)加熱膜含有四種類型的酰亞胺鍵。不同的單體配比對材料的性能有很大的影響，但目前還沒有明確的商品化材料中的單體配比。E(N)加熱膜比H(N)或V(N)加熱膜具有更高的模量、較低的熱膨脹系數和較低的吸濕性。它具有變形小的優點，更適合與銅等導電層相匹配，而且在器件的粘接過程中不易出現氣泡。此外，E(N)加熱膜也可以用堿性溶液蝕刻，以制作圖形。

K（N）型聚酰亞胺加熱膜由單體如PMDA，ODA和PPD制備，但迄今尚未公開兩種有機芳族二胺之間的摩爾比。 K（N）型加熱膜旨在提供具有H（N）型或V（N）和E（N）型模量的材料，類似的TCE和銅，并且易于在堿性溶液中蝕刻。 。其吸濕性高于H（N）型，V（N）型和E（N）型。