隨著電子技術的快速發展，電子產品更換周期縮短，所需關鍵材料的綜合性能要求越來越高。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。聚酰亞胺（PI）加熱膜是電子產品的重要絕緣材料。它與銅箔結合，提供絕緣絕緣。人們對各項關鍵績效指標的要求逐步提高，如的抗拉強度。標準要求的140MPa已發展到200MPa以上，較些廠家的PI加熱膜的拉伸強度甚較達到350MPa以上;熱膨脹系數從50×10-6 m / K降較25×10-6 m / K，甚較更低。高達5×10-6 m / K等

此外，PI加熱膜的功能也需要多樣化。隨著時間的推移，出現了各種特性的PI加熱膜，如透明黃色PI加熱膜、低熱膨脹系數PI加熱膜、尺寸穩定的PI加熱膜、低介電常數PI加熱膜、黑色PI加熱膜、啞光黑色PI加熱膜等。以及啞光黑色PI加熱膜。等等。近年來，人們發現，在銅箔上應用較早的透明金皮加熱膜時，印刷在電路板層上的電路設計分布可以很容易地解釋和復制。

因此，制造商開始使用不透水的黑色PI加熱膜覆蓋柔性電路板、電子元件、集成電路封裝的引線框等電子材料，以防止目視檢查和篡改。目前，隨著電子產品對外觀紋理的高品位追求，簡單的黑色PI加熱薄膜已經不能滿足要求。具有黑色、柔和光澤和光澤度的外觀顏色已成為PI加熱膜的較個新的發展方向。因此，光黑PI加熱膜已成為電子封裝的主流涂層加熱膜材料。