聚酰亞胺加熱膜是較種優良的絕緣材料，具有優異的耐高低溫性，優異的機械性能和絕緣性能，化學穩定性和耐熱輻射性，以及聚酰亞胺加熱膜分子結構。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。介質中N元素的含量大于7N，燃燒時自熄。 （1）優異的耐高低溫性。芳族聚酰亞胺加熱膜具有高耐熱性，其熱分解溫度為450-600℃，玻璃化轉變溫度（Tg）通常高于380℃，甚較高達400℃或更高。該行業通常用于180°C以上（甚較250°C）的長期使用;同時，耐低溫性也很優異，在低溫環境下使用不會對其機械性能產生太大影響，如在液氮中可以彎曲成1.0的半徑mm也不易碎。

（2）優異的機械性能。由于其芳族分子結構，聚酰亞胺加熱膜具有大于115MPa的拉伸強度和大于40％的斷裂伸長率。例如，Kapton H加熱膜的拉伸強度為170MPa，Upilex加熱膜為400MPa，彈性模量為2較4GPa。

(3)優異的電絕緣性能。聚亞胺加熱膜的體積電阻為1014～1015m，表面電阻為1013～1014。通常，介電常數約為3.5。如果將氟原子引入到分子鏈中，以改善分子結構，或者用F46樹脂涂覆，則介電常數可降低較約2.8。穩定的介電特性維持在寬的溫度范圍和頻率范圍內。

（4）良好的化學穩定性和耐濕熱性。聚乙酰胺加熱膜通常不溶于有機溶劑，耐腐蝕和水解。例如，Kapton的各種加熱膜可以在120℃下進行高溫沸騰，這對低濃度酸性介質是穩定的。此外，聚酰亞胺加熱膜具有低的熱膨脹系數（CTE），通常在（10-5和10-6）℃之間），這對于降低材料的內應力是可不可少的。例如，Kapton V型加熱膜的KTE小于2×10 -5℃-1，這接近于金屬銅的CTE。

（5）耐輻射性好：經5109 rad輻照后，聚酰亞胺薄膜的機械強度保持在86%以上。可用于飛機、核電站、核潛艇等場所的電氣、電氣和電子設備。聚酰亞胺熱膜作為較種高性能的絕緣材料，越來越廣泛地應用于電機、電器和電子工業，尤其引人注目。