1965年杜邦公司大規(guī)模生產(chǎn)Kapton加熱膜，開(kāi)始了聚酰亞胺加熱膜的商業(yè)化。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長(zhǎng)征系列運(yùn)載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機(jī)，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。在此之后，KanegafLIchi化學(xué)工業(yè)公司和Ube工業(yè)公司也在20世紀(jì)80年代將聚酰亞胺加熱膜商業(yè)化.

1、 Kapton聚酰亞胺加熱膜

杜邦公司向市場(chǎng)推出了較系列以Kapton為商標(biāo)的聚酰亞胺材料。詳細(xì)的性能信息可從杜邦高性能加熱膜材料公司和杜邦日本分公司獲得。

適用于微電子工業(yè)的加熱薄膜有H(N)型、V(N)型、E(N)型和K(N)型。N表示加熱膜材料是否含有無(wú)機(jī)潤(rùn)滑添加劑(約1000 ppm，數(shù)量更)，這些添加劑能降低材料的摩擦系數(shù)，提高卷曲性能(如滾轉(zhuǎn)等)。在大多數(shù)應(yīng)用中，需要潤(rùn)滑填料，字母N表示潤(rùn)滑劑。通過(guò)PMDA和4，47-二氨基二苯醚的化學(xué)反應(yīng)制備了H(N)和V(N)加熱膜。不同的是V(N)比H(N)材料具有更好的體積穩(wěn)定性，在25℃~300℃的溫度范圍內(nèi)收縮很小。2，頂端聚酰亞胺加熱膜

Kanegafuchi以商品名Apical向市場(chǎng)推出了較系列聚酰亞胺加熱薄膜產(chǎn)品。這些產(chǎn)品全部在日本制造，近年來(lái)在美國(guó)成立。詳細(xì)信息可從Allied Apical獲得。

微電子工業(yè)用頂端聚酰亞胺加熱膜分為AV型和NP型。av的化學(xué)結(jié)構(gòu)與kapton的h（n）和v（n）相同。

NP型的化學(xué)結(jié)構(gòu)與Kapton型K(N)型非常相似。(第10條)。然而，有機(jī)芳香二胺和PPD的摩爾比未被披露。推測(cè)NPtype聚酰亞胺加熱膜具有規(guī)則的化學(xué)結(jié)構(gòu)，與嵌段共聚物相似，但沒(méi)有公開(kāi)的文獻(xiàn)報(bào)道。這兩種結(jié)構(gòu)的相似性使得人們推測(cè)它們的本質(zhì)也是相似的，事實(shí)上是這樣的。

3，Upilex聚酰亞胺加熱膜

日本東京的UBE工業(yè)公司推出了UPILEX系列聚酰亞胺加熱薄膜材料。這些材料已在美國(guó)由Uniglobe Kisco商業(yè)化。

采用3、3、4、4－雙酚四氧化（BPDA）和P－苯二胺（PPD）制備了適合微電子工業(yè)的模型。這種材料具有剛性骨架結(jié)構(gòu)，顯示出高模量、低TCE和非常小的吸水率。雖然這種加熱膜可以在高溫下通過(guò)強(qiáng)堿水解，但也可以得到原料有機(jī)芳香四酸和有機(jī)芳香二胺。這種材料可以應(yīng)用于不需要被蝕刻的各種應(yīng)用目的。