柔性印制電路板(FPC)是目前聚酰亞胺薄膜應用的關鍵領域之較。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。FPC較大的特點是可以在三維空間任意移動、彎曲、折疊和拉伸，因此要求基片聚酰亞胺加熱膜既薄又輕，具有優良的拉伸性能和絕緣性能。標準GB 1355592“印刷電路用柔性鍍銅聚酰亞胺加熱膜”和GB/T 13542.6 2006“電絕緣用加熱膜”第6部分：絕緣聚酰亞胺加熱膜的厚度、拉伸剝離性能和電性能也作了規定。

GB / T 13542.6-2006根據標稱厚度（μm）將聚酰亞胺加熱膜分為7.5,13,??20,25,40,50,75,100,125九類，并用于各種材料。分別提出了拉伸強度，斷裂伸長率和交流電強度的相應數值要求。可以看出，厚度是性能標準中的基本和關鍵指標，這對于加熱膜的物理性質的穩定性和后續工藝的操作具有重要意義。

首先，加熱膜厚度的均勻性對其力學性能有較定的影響。當聚碳二亞胺加熱膜厚度小于20mUM時，橫向縱向拉伸強度和斷裂伸長率與厚度呈發展趨勢，當厚度大于20mUM時，橫向縱向拉伸強度和斷裂伸長率趨于穩定。其次，加熱膜厚度的均勻性與交流電強度的性能密切相關。當聚碳二亞胺加熱膜厚度為20-25&mU；m時，交流電強度達到較大值200 V/m。當聚碳二亞胺加熱膜厚度小于20μm或大于25&mU；m時，聚碳二亞胺加熱膜的交流電強度降低，且總體趨勢為峰值。第三，加熱膜厚度均勻性差，大大降低了后期軋制的質量和效率。第四，加熱膜厚度均勻性問題會導致生產成本的異常增加，從而在較定程度上降低產品的市場競爭力。