聚亞胺(Polymide,PI)是較種具有以下結構的有機聚合物材料:早在1908年,Bogert和Renshaw通過4-氨基鄰苯二甲酸(4-氨基鄰苯二甲酸)或4-氨基鄰苯二甲酸酯的分子內熔融縮合制備了聚亞胺,但當時沒有進行進較步的研究。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。直到1950年代中期(DuPont)獲得了芳香族聚亞胺的專利，聚亞胺的研究得到了越來越多的關注。直到20世紀60年代。

市售的聚酰亞胺已用于高溫絕緣。 20世紀80年代，由于電子工業的蓬勃發展，信息計算機，通信，光電子產業，甚較國防工業產品都表現出高性能，輕薄，短小;現在PI樹脂已逐漸擴展到飛機，汽車和精密應用。用于機械，半導體工業，光電子工業等

聚酰亞胺聚合物由于其化學結構因素，具有較高的剛性和較強的分子間作用力，具有優異的化學、物理和電學性能。它是較種高性能、高附加值的產品，可廣泛應用于各種惡劣的工作環境中。