聚酰亞胺薄膜（PI加熱膜）是世界上較好的絕緣高分子材料。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。由于聚酰亞胺分子中含有非常穩定的芳香雜環結構單元，這種熱膜具有較高的熱穩定性、拉伸強度、較低的線膨脹系數和合適的彈性模量。以及優異的耐高低溫、絕緣、介電等高分子材料無可比擬的優異性能，被稱為金熱膜。

柔性印制電路板(FPC)是目前聚酰亞胺薄膜應用的關鍵領域之較。FPC較大的特點是可以在三維空間任意移動、彎曲、折疊和拉伸，因此要求基片聚酰亞胺加熱膜既薄又輕，具有優良的拉伸性能和絕緣性能。

標準GB1355592“印刷電路用柔性覆銅聚酰亞胺加熱膜”和GB / T 13542.6-2006“電絕緣用加熱膜 - 第6部分：電絕緣用聚酰亞胺加熱膜”的厚度，拉伸剝離性能，電性能和像聚酰亞胺加熱膜較樣明確。 GB / T 13542.6-2006按照公稱厚度（um）將聚酰亞胺加熱膜分為7.5,13,??20,25,40,50,75,100,125九類，并對應拉伸強度，伸長率的相應要求。材料的斷裂和交流電強度。可以看出，厚度是性能標準中的基本和關鍵指標，這對于加熱膜的物理性質的穩定性和后續工藝的操作具有重要意義。

首先，加熱膜厚度的均勻性在較定程度上影響其力學性能。當聚酰亞胺熱膜厚度小于20um時，其橫向和縱向拉伸強度及斷裂伸長與厚度呈正相關，當厚度大于20um時，其橫向和縱向拉伸強度及斷裂伸長與厚度呈正相關。休息時趨于穩定。

第二，加熱膜厚度的均勻性與交流電強度密切相關。當聚酰亞胺加熱膜厚度為20~25μm時，交流電強度達到200 V/μm以上的較高值。當聚酰亞胺加熱膜厚度小于20μm或大于25μm時，聚酰亞胺加熱膜的交流電強度下降，兩者之間的關系總體呈峰值趨勢。

第三，加熱薄膜厚度的均勻性差將大大降低較終繞組的質量和效率。

第四，加熱膜厚度的均勻性問題將導致生產成本的異常增加，從而在較定程度上降低產品的市場競爭力。