芳香族聚酰亞胺以其優異的耐熱性、耐化學性、機械強度和電絕緣性能，在電工電子工業中得到了廣泛的應用。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。目前，隨著微電子產品向小型化、細化、高性能、多功能化方向發展，封裝技術正朝著高密度、多比特立體封裝和柔性連接方向發展。電機在電氣工程領域正朝著超高壓、小型化、輕量化、變頻調速的方向發展。聚酰亞胺材料面臨著挑戰。新的技術要求，如加工特性和功能多樣化。對于聚酰亞胺熱膜在聚酰亞胺材料市場中占有重要地位的聚酰亞胺熱膜，從不同領域的不同方面提出了新的性能要求，促進了聚酰亞胺熱膜向高性能、高功能方向發展。化。主要趨勢如下：

1.較般聚酰亞胺加熱膜的高性能

對于較般的均聚苯基型聚酰亞胺加熱膜，性能改進有兩個方向：a）通過改變加熱膜的制備過程來改善加熱膜的性能，并實現加熱膜性能的各向同性。 b）在聚合物基質中引入特殊的化學結構：引入柔性鏈結構以降低模量，引起熱熔粘合特性，并改善加工可操作性;或者，引入更規則的剛性鏈結構以獲得更高的拉伸強度和模量。提高加熱膜的尺寸穩定性，避免應力和溫升引起的變形，滿足FPC制造技術的要求。

2。功能聚酰亞胺復合熱膜

將功能無機粒子引入聚酰亞胺基體中。獲得獨特的電磁和熱性能。隨著加入粒子的性質、粒徑和用量的不同，基體和顆粒要么是島狀結構，要么是兩相連續結構。從而使聚酰亞胺加熱膜具有新的功能。如不同的電學、磁性能和熱導率等，以滿足特殊環境下加熱膜功能的要求。例如，高壓電機絕緣和變頻技術對電暈電阻的要求等。

三，聚酰亞胺加熱膜的多層化

聚酰亞胺加熱膜的多層化是為了使結構層和功能層復合，從而考慮到加工特性和功能性。多層熱膜包括兩個方面：a）聚酰亞胺和其他樹脂形成復合熱膜，合成各自的優點；b）聚酰亞胺形成的多層熱膜。為了解決聚酰亞胺加熱膜與金屬箔在高溫環境下復合的問題，可以將結構層與粘合層樹脂共擠成膜。或者在功能層樹脂成膜性能差的情況下，如無機填料比例高的情況下，采用另較層純聚酰亞胺樹脂作為支撐結構層。