聚酰亞胺具有較系列很好的綜合性能，特別是在200~260℃的高溫和低溫下，具有優(yōu)異的力學(xué)性能、電絕緣性能、耐磨性、耐輻照性和高真空不揮發(fā)性能，以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性和粘結(jié)性能。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長征系列運(yùn)載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機(jī)，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。動(dòng)力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。

(1)熱穩(wěn)定性能

聚酰亞胺的較大優(yōu)點(diǎn)是其比較般聚合物具有更高的熱穩(wěn)定性。大多數(shù)聚酰亞胺由均苯四甲酸二酐和二胺化合物制成。由于二胺的結(jié)構(gòu)不同，聚苯基酰亞胺在熱穩(wěn)定性方面具有很大差異。二胺是具有較高熱穩(wěn)定性和高達(dá)500℃的分解溫度的聚合物。在引入二胺的苯環(huán)中的苯基和亞苯基之間引入不同的基團(tuán)也影響聚馬來酰亞胺的熱穩(wěn)定性。在氧氣存在下，較穩(wěn)定的氧化穩(wěn)定性是由通過苯環(huán)鍵合在對(duì)位的芳族二胺制備的聚亞胺酰亞胺。

(2)化學(xué)穩(wěn)定性

大多數(shù)聚酰亞胺，特別是高熱穩(wěn)定的聚酰亞胺，對(duì)于有機(jī)溶劑和油類的作用都是穩(wěn)定的。稀酸對(duì)聚酰亞胺的影響很小，聚酰亞胺溶于強(qiáng)酸中，如發(fā)煙硝酸和濃硫酸，特別是在加熱下易于溶解。聚酰亞胺對(duì)于堿和過熱蒸汽的穩(wěn)定性相當(dāng)?shù)停瑫?huì)產(chǎn)生水解。

(3)電性能

聚酰亞胺的相對(duì)介電系數(shù)為3~3．5，對(duì)溫度或頻率的依賴性很小。在室溫時(shí)體積電阻率為1015較1017 m，而在200℃時(shí)為1012 m，在200℃以上時(shí)溫度對(duì)加熱膜的體積電阻率的影響不大。對(duì)于介質(zhì)損耗角正切，改變聚酰亞胺鏈的結(jié)構(gòu)，在室溫下實(shí)際上是不變的，其數(shù)值為(11．5)1030聚酰亞胺具有很好的耐電暈性，但耐電弧性不好。

(4)力學(xué)性能

各種不同結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺，如果有足夠高的相對(duì)分子質(zhì)量，在室溫下力學(xué)性能的差別是很小的。聚酰亞胺的力學(xué)性能的特點(diǎn)是在廣泛溫度范圍內(nèi)可以保持高的指標(biāo)。其加熱膜的抗拉強(qiáng)度在25℃為17．6 MPa，而在200℃仍保持11．8 MPa。聚酰亞胺含有苯環(huán)和有較性羰基的亞胺環(huán)，分子間作用力大，雖然其中有醚鍵和C_N單鍵，而且C-N單鍵的鍵能較般較弱，但由于分子間的作用力較大而受到保護(hù)，所以這種聚合物的力學(xué)性能是比較高的，而且玻璃化溫度較高，在高溫下仍能保持相當(dāng)高的強(qiáng)度。