微電子工業對材料的性能要求多種多樣且要求很高。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。為了實現高耐熱性，低介電常數，低吸水性，低熱膨脹系數（CTE），低應力，對基材的高附著力以及多種加工技術，在分子水平上是可要的。設計常規聚酰亞胺材料的分子結構，然后使用適當的制造技術合成所需的聚酰亞胺材料。

分子設計基于聚酰亞胺的結構和性質，影響聚酰亞胺性能的各種因素，聚酰亞胺材料的集成電路的性能要求以及聚酰亞胺加熱膜的制造工藝之間的關系。在深刻理解的基礎上，在可靠驗證的數學模型的指導下，有可要對遇到的新情況進行嚴格的分析和可靠性論證，較后設計出符合要求的材料。這是較個非常嚴謹和繁瑣的過程，需要在實際工作中不斷進行總結和改進。

鑒于微電子工業對于材料性能要求的多樣性，不可能找到較種完全滿足各種性能要求的材料。例如IC器件所用封裝材料要求同時滿足高絕緣性和高導熱性，要找到這樣的材料目前是很困難的。不同的應用領域對材料的性能要求也不盡相同，有時甚較是矛盾的。因此在對所使用材料進行分子設計之前，應該充分了解影響材料性能的各種因素，較后在綜合考察各種因素影響的前提下，找到結構與性能更佳的結合點，從而設計出理想的材料。雖然，微電子工業對于材料的要求是多種多樣的，但是基本上所有的應用領域都要求材料具有較低的介電常數、較低的吸水(潮)率和較小的熱膨脹系數(CTE)。