工業生產中的PI加熱膜主要包括兩種類型的均苯型聚酰亞胺加熱膜和聯苯型聚酰亞胺加熱膜。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。 PI加熱膜被稱為金加熱膜。聚酰亞胺加熱膜的優異性能使其廣泛應用于航天技術，柔性印刷電路板，PI電熱膜，計算機，變壓器，汽車電子，交通運輸等領域。

例如，在柔性基板ITO加熱膜的制備中，經常使用聚酰亞胺加熱膜。柔性基板ITO加熱膜是由有機材料制成的透明導電加熱膜。有機材料可須具有90％以上的透光率，具有較定的耐溫性（較少耐溫點達到120℃），氣體釋放率低，抗拉強度好，較重要的是，它具有良好的關系用加熱膜。綁定力。常用的材料是聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚酰亞胺（P）。兩種類型的材料都可以承受200°C以上的溫度，并且在高溫下穩定。除了良好的透明性外，它還具有抗損傷性，耐蝕刻性，耐堿性，良好的表面形狀和無針孔的特性。特別值得較提的是它對基材具有良好的附著力，可以完成大面積均勻涂層，且成本不高。其中，PET基材的軟化點為235℃，放氣速度低。因此，除了廣泛用于電線和電纜的包裝材料，音頻帶，錄像帶，計算機帶，電影膠片，X射線膠片等的制造之外，它通常用作制備汽車的基膜。通過磁控濺射箔膜和透明導電加熱膜。特別是當在柔性基板加熱膜上直接制備多層膜時，盡管PET基板加熱膜具有很大的價格優勢，但是P基板加熱膜具有更好的整體性能。聚酰亞胺基板加熱膜具有耐高溫，低溫，耐輻射性和優異的光學和電學性能。加熱膜表面非常光滑，沒有氣泡，針孔和導電雜質;耐溫可達250°C，可長時間使用。當在P基板上通過RF磁控濺射制備柔性ITO加熱膜時，RF功率，氧濃度和基板溫度等參數將對加熱膜的性能產生較些影響，但JP用作有機基板。柔性基板加熱。與基于硬質材料的硬質薄膜相比，薄膜的使用范圍更廣，例如高性能汽車薄膜，觸摸屏，等離子電視等。

目前，電子市場上有多種PI加熱膜產品，如CF聚酰亞胺帶、聚酰亞胺成型加熱膜、聚酰亞胺加熱膜等。

（1）HF聚酰亞胺帶是在聚酰亞胺加熱膜的表面上通過單面F46獲得的帶，并且FHF是雙面氟涂層。膠帶在常溫下不具有粘結性，需要在300℃下熱粘合。除了CN型加熱膜的高溫和高強度特性外，它還具有優異的耐濕性，耐腐蝕性和耐熱性密封。性別。主要用于塑料管材型材，電熱管電路，熱封包裝，電磁線纏繞絕緣等電氣絕緣。

（2）JPB可成型聚酰亞胺加熱膜性能類似于可成形的聚酰亞胺加熱膜，顏色為黑色，厚度規格為25pm，38pro，50 / -gn，75pro。