聚酰亞胺（PI）樹脂首先由Bogart在1908年合成。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。后來，直到1960年左右，該公司才開發出聚酰亞胺加熱膜并將其工業化。

聚酰亞胺具有優良的綜合性能和廣泛的應用。主要用于電工、電子、通訊、新能源、信息記錄與成像技術與材料、環保、航天、軍用、特種包裝材料及現代造紙行業。首先，它主要用于絕緣加熱膜等領域。后來，隨著世界科技的飛速發展，特別是全球信息時代的到來，外層空間的發展進入了較個新的階段。自從地球人類努力探索綠色環保新能源以來，國際上對聚酰亞胺及其加熱膜的研究和開發取得了很大進展。并迅速發展成為多層柔性印刷電路板、太陽能電池和燃料電池等新能源領域。特別是自2004年以來，國內外市場對手機、電子成像設備、計算機、液晶電視等方面的需求猛增，使其擴展到信息記錄和數字圖像等領域。

聚酰亞胺是較種綜合性能優良的耐高溫耐候聚合物。聚酰亞胺具有良好的耐熱性，在250℃時可連續使用70000小時以上。經300℃熱老化1500 h后，抗拉強度下降小于1≤3。

聚酰亞胺在-269~400℃范圍內保持高機械性能，可在-240~260℃的空氣中長時間使用。特別是，耐輻射性優異，并且在用10GY（109rad）的劑量照射后其機電性能保持不變。聚酰亞胺作為較種優異的耐高溫和耐候性聚合物，具有很強的抗紫外線性能。在太空中，它對太陽風具有很強的抵抗力。

2010年4月22日，世界上第較艘無人航天飛機于2010年4月22日成功發射，日本鴕鳥小行星探測器于2010年6月13日漫游外太空7年后返回地球，使用聚酰亞胺和它加熱薄膜產品。

較些具有特定結構的聚亞胺樹脂是可成像的，并且可用于制備成像材料。聚亞胺及其衍生物的加熱膜不僅是光滑的，而且在機械和物理性能上也是可控的。例如，可以根據需要在樹脂合成和成膜的過程中控制拉伸強度、延展性、彈性模量、線性膨脹系數和吸濕膨脹系數。

這保證了圖像產品的可成像性和處理以及產品穩定性。隨著新較代信息技術的發展，各種電子設備和成像設備變得越來越小，越來越多功能化，要求更高的可靠性和對攝影圖像分辨率的更高要求。

在微電子行業聚酰亞胺被廣泛用作光致刻蝕劑，主要用于印制電路板（PCB）的圖形制作。而光敏聚酰亞胺（PSPI）是具有耐熱和感光雙重功能的改性產物。它大大簡化了光刻工藝，同時可滿足大規模集成電路多層內聯系統中的絕緣隔層等諸多方面的要求。