目前，電子市場上存在多種聚酰亞胺加熱膜產品，如CF聚酰亞胺膠帶，JPB可模塑聚酰亞胺加熱膜，HT型聚酰亞胺加熱膜等。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。

（1）CF聚酰亞胺膠帶是較種在CN型聚酰亞胺加熱膜表面貼單面F46，在FCF上涂雙面氟化物的膠帶。膠帶在室溫下不具有粘合性能。它需要在300℃下進行熱粘合，除了耐高溫和高強度的CN加熱膜外，還具有超強的防潮、耐腐蝕和熱密封性能。主要用于塑料管型材、電氣及熱力線路、熱封包裝、電磁線纏繞絕緣、其他電氣絕緣等。（2）JPB可塑化聚酰亞胺加熱膜的性能與JP可塑化聚酰亞胺加熱膜相似。膠片顏色為黑色，厚度規格為25um、38um、50um和75um。主要用于揚聲器振膜、止推墊圈、機械墊片等。（3）HT型聚酰亞胺加熱膜是較種導電的黑色聚酰亞胺加熱膜，其表面電阻在整個材料上控制且均勻。薄膜不能被刮擦、損壞或磨損。HT型聚酰亞胺加熱膜可用作表面加熱膜，具有耐輻射、耐老化、重量輕、柔韌性好、使用壽命長、表面電阻可控范圍60-22kw等特點，可廣泛應用于加熱、保溫、干燥等防護元件。S在260℃以下，還具有節電特性，比普通電阻絲低30%。主要用于加熱器、自動加熱裝置、衛生防護、農業設施、空間和電氣元件的絕緣和防靜電等，聚酰亞胺材料的高溫、優異的介電常數和抗輻射性能使其在制備中得到廣泛應用。指功能性加熱膜，尤其是聚酰亞胺基片上作為有機材料的柔性加熱膜。隨著軟銅箔基片的發展，電子更聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺薄膜較大的應用領域，電子更聚酰亞胺薄膜已能在國外大規模生產。由于對電子更聚酰亞胺薄膜的膨脹系數和表面均勻性要求較高，關鍵技術仍為韓國等多個所掌握，未來其成本仍將居高不下。今后聚酰亞胺薄膜的研究方向將不可避免地從聚酰亞胺的性能和聚合方法上尋求降低其成本的途徑。