目前，國外聚酰亞胺過熱薄膜的基礎研究和產業化已取得顯著進展。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。杜邦-東麗公司2012年生產的Kapton20EN加熱薄膜厚度僅為5米，是目前世界上較小的商用聚酰亞胺加熱薄膜之較。

比較了公司不同厚度、不同規格的Kapton系列聚酰亞胺加熱膜的性能，如圖所示。由此可見，聚酰亞胺過熱膜具有較低的熱阻和較高的熱導率。日本豐田公司于2008年開發了用于IC封裝基板的Xenomax加熱膜。屬于超低熱膨脹系數（CTE）PI加熱膜，包括5、7.5、10M規格。其中，5M規格是世界上較薄的無鹵阻燃聚合物熱膜。其UL94更為V-0，熱線點火（HWI）更為0，大電流電弧點火（HAI）更為4，相對溫度指數（RTI）為220℃，具有優良的阻燃性能。

美國宇航局委托Nextolve將LARC-CP1專用聚酰亞胺加熱膜商業化，用于下較代太空望遠鏡（NGST）項目。其規格包括2.5、5.0和12.5米，并對這些熱膜進行了測試。試驗結果表明，該熱膜可在地球同步軌道環境中穩定使用10年以上。日本JAXA公司為深空探測項目研制了厚度為7.5米的ISAS-TPI熱塑性PI熱膜，該熱膜經航天飛行驗證，具有良好的空間環境穩定性。目前，JAXA正在開發厚度為2-3m的ISAS-TPI過熱膜，以滿足未來大型太陽帆制造的需求。